溫度穩(wěn)定性

存在過溫的風(fēng)險，出風(fēng)口的溫度會超過230°C，使得出風(fēng)口附近的加熱溫度達(dá)到270-290℃，極大程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的最高溫度，可能對元器件造成的熱損傷

加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，也就不會出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），保證所有元器件和材料的安全

加熱均勻性

受熱不均勻會產(chǎn)生的焊接問題，受到熱量傳導(dǎo)的限制，導(dǎo)致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象”

汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象

可實現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響

焊點氧化

焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護(hù)才能避免，但需要增加額外的機(jī)構(gòu)和氣源

焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供100%惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點與空氣是完全隔絕的，消除焊點氧化

熱交換面積

熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積

由于汽相蒸汽是“無孔不入”，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加

熱交換效率和熱容量

熱風(fēng)回流焊加熱媒質(zhì)是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低

汽相層直接采用傳到和對流相結(jié)合的方式加熱，熱交換效率高；且汽相層的比熱極大，適用于大熱容量的物體加熱

潤濕效果

無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護(hù)性氣體來改善焊點的潤濕效果

汽相回流焊工作環(huán)境提供100%惰性氣氛，不需要施加保護(hù)性氣體，就可以獲得最佳的潤濕效果

設(shè)備占地面積和多溫區(qū)

為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花”現(xiàn)象，焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設(shè)備的總長度

由于在汽相層上方不同高度，實現(xiàn)“多溫區(qū)”效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比，結(jié)果緊湊，占地面積要小得多；可實現(xiàn)超低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象

能源消耗

由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護(hù)性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高

由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低；也沒有因為排風(fēng)而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風(fēng)對流回流焊接設(shè)備相比，可減少65%的電力消耗)

日常維護(hù)

需要定期由專業(yè)人員進(jìn)行維護(hù)

獨有的免維護(hù)傳送系統(tǒng)，無需維護(hù)

生產(chǎn)成本

增加生產(chǎn)成本

l 電力消耗極大，熱損耗極高

l 購買惰性氣體和施加設(shè)備

l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本

l 需要壓縮空氣

l 針對不同的產(chǎn)品，需要調(diào)整設(shè)備，產(chǎn)品試驗成本高

l 需要配備維護(hù)人員

減少生產(chǎn)成本

l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比）

l 無需施加保護(hù)性氣體

l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗

l 無需壓縮空氣

l 設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要

l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，保證了最少的汽相液損耗， 降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗15-20克/小時.

l 低廉的維護(hù)成本

元器件返修

l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降

l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點

l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化

l 焊點的潤濕效果不佳

l 采用自動提升機(jī)構(gòu)拆焊元器件

l 不會因過溫?fù)p害元器件

l 不會發(fā)生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況

l 不會發(fā)生氧化

l 極佳的潤濕效果

可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進(jìn)行解焊，取下來的器件還可再次使用

開機(jī)預(yù)熱速度

一般需要2小時左右，對于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機(jī)的生產(chǎn)單位來說，會造成巨大的時間浪費

僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得）

污染物排放

大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害

全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲保護(hù)性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，完全符合環(huán)保要求